2025年4月26日—28日，第三屆中國(guó)（安徽）科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化交易會(huì)（下稱：科交會(huì)）在合肥盛大舉行。本次科交會(huì)以“科技打頭陣，創(chuàng)新贏未來(lái)”為主題，旨在搭建科技成果、技術(shù)需求、科技金融、科技人才、科技招商“五大對(duì)接”服務(wù)平臺(tái) ，推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化，幫助企業(yè)解決技術(shù)難題，促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。芯明攜自研空間智能芯片及產(chǎn)品亮相人工智能板塊，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家和觀眾駐足交流。

　　芯明認(rèn)為，引入空間智能是未來(lái)人工智能發(fā)展的重要方向。作為空間智能時(shí)代的生態(tài)構(gòu)建者，芯明自主研發(fā)的空間智能芯片是目前全球唯一實(shí)現(xiàn)單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片。其空間智能技術(shù)及產(chǎn)品具備強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于含人形機(jī)器人在內(nèi)的泛機(jī)器人、物流無(wú)人機(jī)、消費(fèi)電子、XR、3D掃描等領(lǐng)域。

　　在人工智能大模型蓬勃發(fā)展的背景下，盡管數(shù)據(jù)庫(kù)已具備模擬人類(lèi)大腦信息處理機(jī)制的潛力，但實(shí)際操作與運(yùn)動(dòng)控制仍需端側(cè)模型的支持。芯明的端側(cè)AI模型技術(shù)及配套產(chǎn)品能夠提供強(qiáng)勁的邊緣端算力和人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案，在系統(tǒng)不額外增加算力投入和硬件復(fù)雜程度的同時(shí)，即可高效地為模型注入空間深度信息，顯著提升空間智能小模型的理解深度、泛化能力以及精準(zhǔn)程度。

　　據(jù)悉，芯明自研空間智能芯片通過(guò)多路攝像頭的數(shù)據(jù)融合，能夠?qū)崟r(shí)生成精準(zhǔn)的3D空間數(shù)據(jù)。結(jié)合先進(jìn)的端側(cè)人工智能與空間計(jì)算技術(shù)，可幫助機(jī)器人及智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)對(duì)物理空間的深度理解和推理，并進(jìn)一步結(jié)合具身智能技術(shù)，完成高效的決策與執(zhí)行操作，為智能設(shè)備在真實(shí)環(huán)境中的自主運(yùn)行和實(shí)際標(biāo)的物操作提供核心技術(shù)支撐。

　　關(guān)于芯明

　　芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專(zhuān)注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺(jué)、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái)，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無(wú)處不在！